这家从石油到电信的集团已经在与外国芯片制造商进行谈判，寻找技术合作伙伴，但最终可能会也可能不会继续实施这些计划

建立半导体工厂的举措可能有助于缓解芯片短缺的担忧，芯片是其电信和电子设备业务的支柱

目前，美光、应用材料、富士康等全球半导体制造巨头已开始着手在印度设立生产基地的计划。

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据报道，从石油到电信的企业集团信实工业 (RIL) 正在探索进军半导体制造领域的计划。

一位消息人士告诉路透社，信实工业已经与外国芯片制造商进行了早期谈判，以寻找技术合作伙伴。 根据该报告，此举可以帮助该公司解决与采购半导体相关的供应链问题，并满足该国对此类产品不断增长的需求。

据报道，一位消息人士称：“有意图，但没有时间表……信实集团尚未决定是否最终投资。”

知情人士表示，建设半导体工厂的举措可能有助于缓解芯片短缺的担忧，芯片是其电信和电子设备业务的支柱。

该报告还称，几个月来，Reliance 一直在考虑斥资 3 亿美元收购 ISMC 30% 的股份，ISMC 是总部位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 和以色列 Tower Semiconductor 的合资企业。 奇怪的是，据说 ISMC 还考虑投资 30 亿美元在该国设立一家工厂，但据报道 Tower 开始与英特尔就拟议收购进行谈判后，该计划放缓了。 目前谈判未能实现。

Reliance 竞标建立半导体工厂的主要动力是中央政府根据 76,000 印度卢比的生产挂钩激励 (PLI) 计划提供的有吸引力的福利。 然而，前进的道路似乎充满了障碍。 首先，印度缺乏制造半导体的基础设施，因此，寻找本地技术合作伙伴可能是一个挑战。

即使对于韦丹塔这样财力雄厚的企业集团来说，缺乏经验也被证明是一个主要障碍。 正是这一方面导致了 Vedanta 和富士康在该国设立半导体工厂的价值 195 亿美元的合资企业的失败。

这些挑战仍然没有阻止外国球员直奔中国。 就在一天前，有消息称富士康已与法国-意大利半导体公司意法半导体合作，在印度设立半导体工厂。

此前，美国美光公司还宣布投资 27.5 亿美元在印度建立 DRAM（动态随机存取存储器）和 NAND 组装、测试、营销和封装（ATMP）工厂。 这是印度总理纳伦德拉·莫迪今年六月访问美国之后发生的。

紧接着，应用材料公司还公布了未来四年内在该国注入 4 亿美元资金建立半导体工厂的计划。

着眼于 PLI 激励措施和全球对半导体不断增长的需求，随着智能手机和电动汽车的使用不断增加，本土制造生态系统已做好了成倍增长的准备。 据报告，2023 年初印度半导体市场估计约为 344.2 亿美元，预计到 2029 年将飙升至 1,269 亿美元。